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[HK]中芯国际:须予披露交易根据购买单作出购买

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[HK]中芯国际:须予披露交易根据购买单作出购买   时间:2020年02月18日 20:25:45 中财网    
原标题:中芯国际:须予披露交易根据购买单作出购买


香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責,
對其準確性或完整性亦不發表任何聲明,並明確表示,概不對因本公告全部或任何
部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。



Semiconductor Manufacturing International Corporation

中芯國際集成電路製造有限公司*

(於開曼群島註冊成立之有限公司)


(股份代號:981)

須予披露交易

根據購買單作出購買

董事會公布,本公司已於二零一九年三月十二日至二零二零年二月十七日的12個
月期間就機器及設備向泛林團體發出一系列購買單。

由於根據上市規則第14章有關購買單的最高相關百分比率為5%以上但低於
25%,購買單構成本公司的須予披露交易,須遵守上市規則第14章的公告規定。

緒言

本公司已就本公司購買將用於生產晶圓的產品訂立購買單。


購買單

日期及訂約方

日期:二零一九年三月十二日至二零二零年二月十七日

訂約方:


(1)本公司
(2)泛林團體

1




董事確認,經作出所有合理查詢後所深知、所悉及所信,泛林團體及其最終實益擁
有人為獨立於本公司及其關連人士的第三方。


購買單乃於二零一九年三月十二日至二零二零年二月十七日之間就泛林團體向本公

司供應用於生產晶圓的機器而發出。


根據購買單購買的產品定價乃按公平基準釐定。購買單的總代價為600,842,907美

元。


購買單的主要條款

付款

產品及其他設備的定價於每次發出購買單時另行釐定。


每項產品的付款條款為按各購買單規定於收到產品後30至60天。


付運

根據購買單作出購買的付運條款為指定目的地交貨(DAP)。


有關訂約方的資料

本公司是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地技術最先進、配套
最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業,提供0.35微米到14納米不同技

術節點的晶圓代工與技術服務。本公司總部位於上海,擁有全球化的製造和服務基

地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠,以及一座控股的300mm
先進制程晶圓廠在建設中;在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先
進制程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的
300mm凸塊加工合資廠。本公司還在美國、歐洲、日本和中國台灣設立營銷辦事
處、提供客戶服務,同時在中國香港設立了代表處。




2




泛林團體為半導體業的創新晶圓製造設備及服務的全球供應商。作為全球領先半導
體公司的可靠合作夥伴,其結合了卓越的系統工程能力、技術領先地位,以及對客

戶堅定不移的承諾,通過提高設備的表現,成功加快創新的步伐。


泛林團體的母公司為泛林集團,其為《財富全球500強》公司,總部設於加州費利
蒙,業務營運遍及全球,目前於納斯達克全球精選市場上市。


訂立購買單的理由及裨益

本公司為中國內地最先進及最大的集成電路製造商。為應對客戶的需要,本公司將

擴大其產能、把握市場商機及增長。


購買單乃於本公司正常業務過程中就購置用於生產晶圓(為本公司主要業務)的相關

機器發出。


董事認為,購買單各自的條款公平合理,符合本公司及其股東整體的利益。


上市規則的涵義

購買單為於12個月期間向泛林團體作出的一系列產品購買,而根據上市規則第


14.22及14.23條,將合併計算及視作有關購買的單一交易。

由於有關購買單的最高相關百分比率為5%以上但低於25%,購買單構成須予披露
交易,須遵守上市規則第14章的公告規定。


釋義

於本公告內,除文義另有所指外,下列詞彙具有以下涵義:
「董事會」指董事會;
「本公司」指
Semiconductor
Manufacturing
International


Corporation(中芯國際集成電路製造有限公司*);

「董事」指本公司董事;



3




「泛林集團」指泛林集團於美國特拉華州註冊成立,現時於納斯達克全

球精選市場上市。泛林半導體設備技術(上海)有限公司
及Lam
Research
International
Sàrl為泛林集團的附屬

公司;

「泛林團體」指泛林團體指泛林半導體設備技術(上海)有限公司及╱或
Lam
Research
International
Sàrl。兩間公司的母公司為

泛林集團;

「上市規則」指聯交所證券上市規則;

「中國」指中華人民共和國(就本公告而言,不包括香港、中華人民

共和國澳門特別行政區及台灣);

「產品」指由蝕刻工具組成的資本設備;

「購買單」指於二零一九年三月十二日至二零二零年二月十七日之間

就產品向泛林團體發出的購買單;

「聯交所」指香港聯合交易所有限公司;

「美國」指美利堅合眾國;

「美元」指美國法定貨幣美元;及

「%」指百分比。


承董事會命

中芯國際集成電路製造有限公司

執行董事、首席財務官兼聯席公司秘書

高永崗

中國上海
二零二零年二月十八日



4




於本公告日期,本公司董事分別為:

執行董事

周子學(董事長)
趙海軍(聯合首席執行官)
梁孟松(聯合首席執行官)
高永崗(首席財務官兼聯席公司秘書)

非執行董事

陳山枝
周杰

任凱

路軍

童國華

獨立非執行董事


William
Tudor
Brown

叢京生

劉遵義
范仁達

楊光磊


*僅供識別

5




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